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              二手設備分類

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              主要代理品牌匯總

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              晶圓減薄砂輪

               

              本公司代理臺灣LED藍寶石,氧化鋁基板等高硬度化合物基板減薄用研磨砂輪,可與現在大陸各主要LED生產商使用的主要機型的原廠相匹敵,可以達到原廠,各別產品超出原廠表現,現在臺灣被各主要LED生產商所認可及采用。

               

              可對應的主要設備商:創技(SPEEDFAM),捷斯奧(WEC),凱勒斯(GALAXY),NTS,TECDIA,SHUWA等。

               

               

              藍寶石基板減薄用砂輪

              晶圓減薄砂輪SF304S

               

              1 - 適用于研磨2"-4"藍寶石(Sapphire),氮化鋁 (AlN)晶片

              2- 砂輪免削銳,可用純水做為切削液

              3 - 砂輪外徑:304mm

              4 P.C.D:180 6-M6

              5 - 齒數:36

               

              LED基板減薄砂輪

              晶圓減薄砂輪SF254S

               

              1 - 適用于研磨2"-4"藍寶石(Sapphire),氮化鋁 (AlN)晶片

              2- 砂輪免削銳,可用純水做為切削液

              3 - 砂輪外徑:254mm

              4 P.C.D:180 6-M6

              5 - 齒數:24

               

              晶圓減薄砂輪

              晶圓減薄砂輪SF254R-Si

               

              1 - 適用于研磨2"-4"Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...

              2- 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量,提高切劈良率

              3 - 研磨后表面粗糙度適中,鍍背金不脫落

              4 - 砂輪免削銳,可用純水切削液

              5 - 砂輪外徑:254mm

              6-P.C.D:180 6-M6


              LED研磨減薄砂輪
              晶圓薄化砂輪W255S

              1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
              2 - 砂輪免修整;可用純水切削液
              3 - 砂輪外徑:255毫米
              4 - P.C.D:125 4-M8
              5 - 齒數:26

              LED基板減薄用砂輪
              晶圓薄化砂輪W175S

              1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
              2 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
              3 - 砂輪外徑:175毫米
              4 - P.C.D:105 4-M8
              5 - 齒數:22

              藍寶石減薄砂輪
              晶圓薄化砂輪GN175R

              1 - 適用于研磨2" ~ 4" Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...
              2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量,提高切劈良率
              3 - 研磨后表面粗糙度適中,鍍背金不脫落
              4 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
              5 - 砂輪外徑:175mm
              6 - 砂輪內徑:76mm

              晶圓減薄砂輪
              晶圓薄化砂輪西南150 R-AL

              1 - 適用于研磨2" ~ 4" Sapphire , AlN wafer
              2 - 砂輪銳利度佳,壽命長
              3 - 可用純水切削液
              4 - 砂輪外徑:150mm
              5 - 螺絲孔:M10

              晶圓減薄砂輪
              晶圓薄化砂輪SW150S

              1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
              2 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
              3 - 砂輪外徑:150mm
              4 - 螺絲孔:M10
              5 - 齒數:22

              晶圓減薄砂輪
              晶圓薄化砂輪SW150R硅

              1 - 適用于研磨2" ~ 4" Si-bonding , GaAs , GaP , Ge wafer
              2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量,提升切劈良率
              3 - 研磨后表面粗糙度適中,鍍背金不脫落
              4 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
              5 - 砂輪外徑:150mm
              6 - 螺絲孔:M10

              KEYWORDS: LED晶圓減薄,LED藍寶石晶圓減薄,薄化,氮化鋁基板減薄,超硬材料減薄,精密減薄, LED基板減薄砂輪,藍寶石減薄砂輪,進口減薄砂輪,

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